52885-0374 Molex
на замовлення 11000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1000+ | 112.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-0374 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 30Contacts, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Rows, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції 52885-0374 за ціною від 94.54 грн до 215.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 74000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0374 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 30Contacts euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Rows Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflachenmontage Produktpalette: SlimStack 52885 Series SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Contacts euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Rows Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 1668 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
52885-0374 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT |
на замовлення 3827 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
52885-0374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 528850374 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: 52885-0374 кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
| 528850374 | Виробник : MOLEX |
Category: Other connectors Molex Description: 52885-0374 |
товар відсутній |