531129-5 TE Connectivity
Виробник: TE Connectivity
Conn Board to Board RCP 40 POS 1.9mm Solder Lug ST Top Entry Panel Mount Package
Conn Board to Board RCP 40 POS 1.9mm Solder Lug ST Top Entry Panel Mount Package
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 10260.84 грн |
3+ | 10069.9 грн |
6+ | 9881.29 грн |
11+ | 9344.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 531129-5 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 531129-5 - Printbuchse, Wire-to-Board, 5.969 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 5.969mm, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Інші пропозиції 531129-5 за ціною від 7764.21 грн до 11804.25 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
531129-5 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Unclassified Description: 531129-5 |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||
531129-5 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
Description: CONN RCPT 40POS 0.075 GOLD PCB Features: Mating Guide Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 40 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Eyelet Insulation Color: Blue Pitch - Mating: 0.075" (1.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.125" (3.18mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
531129-5 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 531129-5 - Printbuchse, Wire-to-Board, 5.969 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Durchsteckmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: NO Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 5.969mm SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
531129-5 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Unclassified Description: 531129-5 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 53 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||
531129-5 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
Description: CONN RCPT 40POS 0.075 GOLD PCB Packaging: Bulk Features: Mating Guide Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 40 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Eyelet Insulation Color: Blue Pitch - Mating: 0.075" (1.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.125" (3.18mm) Number of Rows: 2 |
товар відсутній |