820-AG10D TE Connectivity / AMP
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 640.24 грн |
24+ | 620.35 грн |
120+ | 499.37 грн |
264+ | 377.2 грн |
504+ | 354.5 грн |
1008+ | 336.48 грн |
2520+ | 329.8 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 820-AG10D TE Connectivity / AMP
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Інші пропозиції 820-AG10D
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
820-AG10D | Виробник : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG10D - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mm Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: Lead (19-Jan-2021) |
товар відсутній |
||
820-AG10D | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) |
товар відсутній |