8420-21A1-RK-TP

8420-21A1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division


ea8fbb9b2c8a12082b4e098b7eac8f93733b1349-2951642.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 20P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
на замовлення 2543 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+124.07 грн
10+ 98.75 грн
100+ 80.58 грн
250+ 72 грн
500+ 65.72 грн
1000+ 55.61 грн
2500+ 53.9 грн
Мінімальне замовлення: 3
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 8420-21A1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET PLCC 20POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Surface Mount, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (4 x 5), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 8420-21A1-RK-TP

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
8420-21A1-RK-TP 8420-21A1-RK-TP Виробник : 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 20POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (4 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
товар відсутній