Технічний опис 84500-002 FCI
Description: CONN ARRAY PLUG 300POS SMD GOLD, Packaging: Bulk, Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 300, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.132" (3.35mm), Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 5.5mm, 8mm, Number of Rows: 10.
Інші пропозиції 84500-002
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
84500-002 | Виробник : FCI | 01+ |
на замовлення 260 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
84500-002 | Виробник : FCI | Conn MEG Array PL 300 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD MEG-ARRAY® T/R |
товар відсутній |
||
84500-002 | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI | 300 Position BGA Plug, 0mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array |
товар відсутній |
||
84500-002 | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY PLUG 300POS SMD GOLD Packaging: Bulk Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 300 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 5.5mm, 8mm Number of Rows: 10 |
товар відсутній |
||
84500-002 | Виробник : Amphenol / InterCon Systems | Board to Board & Mezzanine Connectors 300POS PLUG 15 GOLD |
товар відсутній |