Технічний опис 84517-101 FCI
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD, Packaging: Bulk, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.132" (3.35mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm, Part Status: Active, Number of Rows: 10.
Інші пропозиції 84517-101
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
84517-101 | Виробник : Amphenol Communications Solutions | 200 Position BGA Receptacle, 4mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array |
товар відсутній |
||
84517-101 | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD Packaging: Bulk Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm Part Status: Active Number of Rows: 10 |
товар відсутній |
||
84517-101 | Виробник : Amphenol FCI | Board to Board & Mezzanine Connectors 200POS RECPT 30 GOLD |
товар відсутній |
||
84517-101 | Виробник : Amphenol / InterCon Systems | Board to Board & Mezzanine Connectors 200POS RECPT 30 GOLD |
товар відсутній |