HSB03-121218 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Packaging: Tray
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.472" (12.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.472" (12.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1164 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 59.79 грн |
| 10+ | 54.59 грн |
| 25+ | 51.83 грн |
| 40+ | 47.34 грн |
| 80+ | 46.72 грн |
| 230+ | 43.51 грн |
| 440+ | 40.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB03-121218 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM, Packaging: Tray, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.472" (12.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 24.01°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB03-121218 за ціною від 35.27 грн до 65.03 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB03-121218 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 12 x 12 x 18 mm |
на замовлення 2110 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB03-121218 | Виробник : CUI DEVICES |
12 x 12 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
на замовлення 2520 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|