HSB13-303014 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.209" (30.70mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.209" (30.70mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 483 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 85.22 грн |
| 10+ | 78.1 грн |
| 25+ | 76.08 грн |
| 50+ | 69.47 грн |
| 100+ | 65.62 грн |
| 250+ | 61.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB13-303014 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.209" (30.70mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.209" (30.70mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.36°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB13-303014 за ціною від 62.76 грн до 98.14 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB13-303014 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 30.7 x 30.7 x 14.1 mm |
на замовлення 1422 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|