на замовлення 817 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 109.04 грн |
10+ | 102.11 грн |
25+ | 87.46 грн |
50+ | 84.79 грн |
100+ | 80.11 грн |
250+ | 75.44 грн |
500+ | 70.1 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB15-404010 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.90°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.84°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB15-404010 за ціною від 71.16 грн до 114.1 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HSB15-404010 | Виробник : CUI Devices |
Description: HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.90°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 11.84°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1006 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|