HSB20-353525 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1671 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 132.16 грн |
| 10+ | 123.79 грн |
| 25+ | 120.48 грн |
| 50+ | 106.78 грн |
| 100+ | 100.51 грн |
| 250+ | 94.22 грн |
| 500+ | 89.59 грн |
| 1000+ | 80.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB20-353525 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 11.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 6.65°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB20-353525 за ціною від 96.14 грн до 150.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB20-353525 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 35 x 35 x 25 mm |
на замовлення 1367 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|