на замовлення 424 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 233.66 грн |
| 10+ | 219.58 грн |
| 25+ | 185.6 грн |
| 50+ | 180.92 грн |
| 100+ | 170.91 грн |
| 250+ | 160.89 грн |
| 500+ | 150.21 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB22-606010 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM.
Інші пропозиції HSB22-606010
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB22-606010 | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM |
товар відсутній |