HSE01-193175P CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Angled Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W
Fin Height: 0.295" (7.50mm)
Material Finish: Blue Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2053 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 126.38 грн |
| 10+ | 117.81 грн |
| 25+ | 114.41 грн |
| 50+ | 100.98 грн |
| 100+ | 90.75 грн |
| 250+ | 89.48 грн |
| 500+ | 82.35 грн |
| 1000+ | 81.09 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE01-193175P CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Angled Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W, Fin Height: 0.295" (7.50mm), Material Finish: Blue Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSE01-193175P за ціною від 85.45 грн до 137.86 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSE01-193175P | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad |
на замовлення 1487 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|