HSE10-B20-NP CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Packaging: Bag
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Rectangular
Type: Top Mount
Width: 0.472" (12.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Bolt On
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.95W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 38.45°C/W
Fin Height: 0.177" (4.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2726 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8+ | 37.55 грн |
| 10+ | 34.77 грн |
| 25+ | 33.77 грн |
| 50+ | 29.81 грн |
| 100+ | 26.79 грн |
| 250+ | 26.42 грн |
| 500+ | 24.31 грн |
| 1000+ | 23.94 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE10-B20-NP CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Rectangular, Type: Top Mount, Width: 0.472" (12.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.95W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.90°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 38.45°C/W, Fin Height: 0.177" (4.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSE10-B20-NP за ціною від 25.44 грн до 40.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSE10-B20-NP | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, extrusion, TO-218/TO-220, 25 x 12 x 4.5 mm, M2.5 |
на замовлення 1738 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|