HSEC8-130-01-L-DV-A-WT-K Samtec
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 322.39 грн |
| 280+ | 301.74 грн |
| 560+ | 258.4 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-130-01-L-DV-A-WT-K Samtec
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Solder Retention, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 30, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-130-01-L-DV-A-WT-K за ціною від 337.45 грн до 471.37 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSEC8-130-01-L-DV-A-WT-K | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031Packaging: Tray Features: Board Guide, Solder Retention Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 30 Number of Rows: 2 |
на замовлення 137 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|