HSEC8-130-01-S-DV-A-BL Samtec
на замовлення 186 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 375.08 грн |
| 10+ | 363.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-130-01-S-DV-A-BL Samtec
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Board Lock, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 30, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-130-01-S-DV-A-BL за ціною від 332.34 грн до 554.72 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSEC8-130-01-S-DV-A-BL | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031Packaging: Tray Features: Board Guide, Board Lock Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 30 Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 495 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|