HSS08-B18-CP CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.750" (44.45mm)
Shape: Square
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.750" (44.45mm)
Package Cooled: TO-218
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 153.04 грн |
| 10+ | 143.71 грн |
| 25+ | 139.84 грн |
| 50+ | 123.95 грн |
| 100+ | 116.65 грн |
| 250+ | 109.36 грн |
| 500+ | 103.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS08-B18-CP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.750" (44.45mm), Shape: Square, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.750" (44.45mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS08-B18-CP за ціною від 103.52 грн до 161.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS08-B18-CP | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44. |
на замовлення 957 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|