Продукція > SAMTEC > ICF-308-S-O-TR
ICF-308-S-O-TR

ICF-308-S-O-TR Samtec

icf-2854360.pdf Виробник: Samtec
IC & Component Sockets .100" Surface Mount Screw Machine DIP Socket
на замовлення 411 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+256.39 грн
10+ 237.41 грн
100+ 151.83 грн
900+ 135.18 грн
2250+ 132.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ICF-308-S-O-TR Samtec

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції ICF-308-S-O-TR за ціною від 188.23 грн до 260.05 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec Inc. icf-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+260.05 грн
10+ 227.67 грн
25+ 215.6 грн
50+ 197.64 грн
100+ 188.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec Inc. icf-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товар відсутній