LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.145" (3.68mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.145" (3.68mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
на замовлення 325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
325+ | 820.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Stecker, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27, Anzahl der Kontakte: 180, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Stecker, Anzahl der Reihen: 6, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: LPAM, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
Інші пропозиції LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR за ціною від 765.75 грн до 1329.55 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: Array, Male Pins Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.145" (3.68mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm Part Status: Active Number of Rows: 6 |
на замовлення 385 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec | Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Terminal |
на замовлення 289 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Stecker, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27 Anzahl der Kontakte: 180 euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Stecker Anzahl der Reihen: 6 Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: LPAM SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR | Виробник : Samtec | Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товар відсутній |