MC33FS6503CAE

MC33FS6503CAE NXP USA Inc.


FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
на замовлення 250 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+751.79 грн
10+ 654.19 грн
25+ 623.75 грн
80+ 508.27 грн
250+ 485.43 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MC33FS6503CAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.

Інші пропозиції MC33FS6503CAE за ціною від 388.55 грн до 804.58 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE Виробник : NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP
на замовлення 333 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+804.58 грн
10+ 717.08 грн
25+ 555.45 грн
100+ 516.06 грн
250+ 492.7 грн
500+ 443.96 грн
1000+ 388.55 грн
MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE Виробник : NXP Semiconductors fs6500-fs4500sds.pdf Power System Basis Chip Automotive 48-Pin HLQFP EP Tray
товар відсутній