Технічний опис MFS2301BMMA0EPR2 NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції MFS2301BMMA0EPR2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2301BMMA0EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors | NXP Semiconductors FS2300 |
товар відсутній |