RE1370-LF

RE1370-LF ROTH ELEKTRONIK GMBH


RE1370-LF.pdf Виробник: ROTH ELEKTRONIK GMBH
Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 22mm; L: 117.35mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Material: epoxy resin; FR4
Laminate thickness: 0.8mm
Width: 22mm
Length: 117.35mm
Copper plating thickness: 35µm
Kind of board clad: 3M VHB self-adhesive layer; copper; tin plated soldering pads
Soldering pads configuration: SO4; SO6; SO8
Kind of material: fiber glass reinforced
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис RE1370-LF ROTH ELEKTRONIK GMBH

Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 22mm; L: 117.35mm, Type of board: universal, Board variant: prototyping; single sided, Material: epoxy resin; FR4, Laminate thickness: 0.8mm, Width: 22mm, Length: 117.35mm, Copper plating thickness: 35µm, Kind of board clad: 3M VHB self-adhesive layer; copper; tin plated soldering pads, Soldering pads configuration: SO4; SO6; SO8, Kind of material: fiber glass reinforced, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції RE1370-LF

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
RE1370-LF RE1370-LF Виробник : ROTH ELEKTRONIK GMBH RE1370-LF.pdf Category: Universal PCBs
Description: Board: universal; single sided,prototyping; W: 22mm; L: 117.35mm
Type of board: universal
Board variant: prototyping; single sided
Material: epoxy resin; FR4
Laminate thickness: 0.8mm
Width: 22mm
Length: 117.35mm
Copper plating thickness: 35µm
Kind of board clad: 3M VHB self-adhesive layer; copper; tin plated soldering pads
Soldering pads configuration: SO4; SO6; SO8
Kind of material: fiber glass reinforced
товар відсутній