на замовлення 2199 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 80.6 грн |
10+ | 61.49 грн |
100+ | 44.57 грн |
250+ | 43.51 грн |
500+ | 36.73 грн |
1000+ | 32.28 грн |
2500+ | 24.25 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603HIA500M-2 Bourns
Fuse Chip 5A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive.
Інші пропозиції SF-0603HIA500M-2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
SF-0603HIA500M-2 | Виробник : Bourns | Fuse Chip 5A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive |
товар відсутній |
||
SF-0603HIA500M-2 | Виробник : Bourns Inc. | Description: FUSE SMD AUTO |
товар відсутній |
||
SF-0603HIA500M-2 | Виробник : Bourns Inc. | Description: FUSE SMD AUTO |
товар відсутній |