SF-0603S300-2 Bourns
на замовлення 25000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5000+ | 15.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603S300-2 Bourns
Description: FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H (1.60mm x 0.80mm x 0.45mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -20°C ~ 105°C, Response Time: Slow Blow, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 3 A, Voltage Rating - DC: 32 V, Melting I²t: 0.21.
Інші пропозиції SF-0603S300-2 за ціною від 14.05 грн до 39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns Inc. |
 Description: FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H (1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -20°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 3 A Voltage Rating - DC: 32 V Melting I²t: 0.21 |
на замовлення 20000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 25000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 5000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 7779 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 25000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 7779 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H (1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -20°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 3 A Voltage Rating - DC: 32 V Melting I²t: 0.21 |
на замовлення 23246 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
на замовлення 4995 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses 3A Slow Blow 0603 SinglFuse |
на замовлення 16830 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| SF-0603S300-2 |
|
на замовлення 52000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||||||||||||||||||||||
|
|
SF-0603S300-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
товар відсутній |