SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1394.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: Sn60Bi40 (60/40), Type: Wire Solder, Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C), Form: Spool, Process: Lead Free, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Інші пропозиції SMDSN60BI40 за ціною від 1493.56 грн до 1493.56 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SMDSN60BI40 | Виробник : Chip Quik | Solder Tin/Bismuth Solder Wire (Sn60/Bi40) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux |
на замовлення 72 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|