TJR1462BTK/0Z NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TJR1462BTK/0Z NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3).
Інші пропозиції TJR1462BTK/0Z
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| TJR1462BTK/0Z | Виробник : NXP Semiconductors |
 CAN Interface IC TJR1462BTK/0 |
товар відсутній |