Продукція > WINBOND > W66BL6NBUAFI
W66BL6NBUAFI

W66BL6NBUAFI Winbond


xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf Виробник: Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис W66BL6NBUAFI Winbond

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.

Інші пропозиції W66BL6NBUAFI

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
W66BL6NBUAFI W66BL6NBUAFI Виробник : Winbond W66xLxNx_LPDDR4_WFBGA200_SDP_DDP_datasheet_A01_003-1663609.pdf DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, Industrial Temp
товар відсутній