Технічний опис XC2S400E-6FGG456C XILINX
Description: IC FPGA 329 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 400000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V, Number of Logic Elements/Cells: 10800, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 2400, Total RAM Bits: 163840, Part Status: Obsolete, Number of I/O: 329, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC2S400E-6FGG456C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| XC2S400E-6FGG456C | Виробник : XILINX |
 09+ |
на замовлення 183 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
 |
XC2S400E-6FGG456C | Виробник : AMD |
Description: IC FPGA 329 I/O 456FBGA Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 400000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 1.71V ~ 1.89V Number of Logic Elements/Cells: 10800 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 2400 Total RAM Bits: 163840 Part Status: Obsolete Number of I/O: 329 DigiKey Programmable: Not Verified |
товар відсутній |
|
 |
XC2S400E-6FGG456C | Виробник : Xilinx |
FPGA - Field Programmable Gate Array |
товар відсутній |