Продукція > AMD > XCKU115-1FLVD1517C

XCKU115-1FLVD1517C AMD


Wireless_BLE_Module_Overview_Rev1.4.pdf Виробник: AMD
Description: IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.922V ~ 0.979V
Number of Logic Elements/Cells: 1451100
Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40)
Number of LABs/CLBs: 82920
Total RAM Bits: 77721600
Part Status: Active
Number of I/O: 338
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис XCKU115-1FLVD1517C AMD

Description: IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 0.922V ~ 0.979V, Number of Logic Elements/Cells: 1451100, Supplier Device Package: 1517-FCBGA (40x40), Number of LABs/CLBs: 82920, Total RAM Bits: 77721600, Part Status: Active, Number of I/O: 338.

Інші пропозиції XCKU115-1FLVD1517C

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
XCKU115-1FLVD1517C XCKU115-1FLVD1517C Виробник : Xilinx ds890_ultrascale_overview-1591529.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array XCKU115-1FLVD1517C
товар відсутній